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全倒裝Flip-chip COB LED顯示屏

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板上晶片 (COB) 技術是一種將紅、綠、藍三色晶片直接安裝到印刷電路板 (PCB) 上的方法。將裸晶片直接封裝到 PCB 上,可實現更高的晶片密度,同時形成平坦均勻的 LED 表面。三種顏色值的組合使晶片能夠實現更高的色域,並再現逼真的影像。

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